5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发(fā)一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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