券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复2升是多少斤啊 2升是多少毫升合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(q2升是多少斤啊 2升是多少毫升iú)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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