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公交车被C这才几天没做水,s货你是不是欠c了公交车站

公交车被C这才几天没做水,s货你是不是欠c了公交车站 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展,市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián),行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1公交车被C这才几天没做水,s货你是不是欠c了公交车站:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看,芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现(xiàn)供过于(yú)求的局(jú)面,进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出(chū)了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(公交车被C这才几天没做水,s货你是不是欠c了公交车站jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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