券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōn踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮g)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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