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苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗

苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业(yè),其中市(shì)值权重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域(yù),半导体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能(néng)力,公司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局(jú)面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng),可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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