集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的(de)。

　　关于集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重要性，集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面(邵阳学院是几本大学miàn)有了(le)很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(lià邵阳学院是几本大学ng)轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配邵阳学院是几本大学密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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