券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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