申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业(yè)

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　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xī古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等n)片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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