射频芯片领域面临变局，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入(rù)融资(zī)快车(chē)道(dào)，先后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的行情，该公(gōng)司股价于(yú)去年(nián)下半年(nián)触底回升，但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需(xū)求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来(lái)也(yě)在(zài)响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分(fēn)别实现(xiàn)营业(yè)收(shōu佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗)入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件(jiàn)中称(佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗chēng)，是(shì)由于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下游(yóu)客户(hù)集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公司(sī)的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部(bù)卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三(sān)轮融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从(cóng)当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中国(guó)，平均(jūn)持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于(yú)手机领域(yù)。当前，智能(néng)手机(jī)出(chū)货(huò)量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在(zài)内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市(shì)场相差无(wú)几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前(qián)端的(de)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的(de)价格后(hòu)止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能(néng)再(zài)卷价(jià)格(gé)，进(jìn)一步(bù)压低了(le)自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经(jīng)无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗)投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国(guó)、小米(mǐ)长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等知名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将(jiāng)用于芯(xīn)片测(cè)设中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得(dé)的市场地(dì)位，增(zēng)加头(tóu)部客户(hù)的(de)市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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