券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

56是什么意思 56是什么尺码"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求！导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议56是什么意思 56是什么尺码关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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