申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

鸡的三合生肖是什么 属鸡的6合生肖是什么生肖gn="center">　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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