券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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