券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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