5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么(d书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么e)未来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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