券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下几近是什么意思，几近什么意思拼音游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也几近是什么意思，几近什么意思拼音带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度几近是什么意思，几近什么意思拼音的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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