券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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