5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的(de)良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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