5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，中国飞机事故率是多少与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关(gu中国飞机事故率是多少ān)键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降(jiàng中国飞机事故率是多少)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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