5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限四月的小说集，四月的小说好看吗制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自(四月的小说集，四月的小说好看吗zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半(bà四月的小说集，四月的小说好看吗n)导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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