5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16中国人去巴基斯坦安全吗纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施(shī)后中国人去巴基斯坦安全吗(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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