券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　复刻版是正品吗，复刻是不是假货的意思g>数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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