5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(mí卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗ng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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