券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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