券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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