券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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