券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的润发乳是洗发水还是护发素，欧莱雅润发乳是洗发水还是护发素(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布润发乳是洗发水还是护发素，欧莱雅润发乳是洗发水还是护发素局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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