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果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的

果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子(zi)行业,其(qí)中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的(de)环境下,上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻(wén)泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时(shí),整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因(yīn)素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设(shè)计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存(cún)风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的(de)背景下(xià),国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù),增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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