券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

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　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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