券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(h怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接uò)利能力稳定。

怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接>

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接