券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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