5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、之字是什么结构的字，近字是什么结构武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚之字是什么结构的字，近字是什么结构(jiān)决(jué)维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本(之字是什么结构的字，近字是什么结构běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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