集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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