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大学老师最怕什么部门举报 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)大学老师最怕什么部门举报素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计能(néng)力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时(shí),发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是(shì),存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的(de)局(jú)面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量(liàn大学老师最怕什么部门举报g)较(jiào)大的公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

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