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1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì),半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上(shàng)市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑(huá),或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得(dé)到(dào)了(le)相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng),两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点,与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进(jìn)而(é1tbsp等于多少克细砂糖,1.5g盐大概有多少r)对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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