5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法导体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的(de)不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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