券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(s竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读ī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读