券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(d士官生是什么意思，大学士官生是什么ài)表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商士官生是什么意思，大学士官生是什么ong>有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。