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200克是几两 200克是多少毫升 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变局(jú),下(xià)游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi),海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

  今日,射频芯片厂商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一(yī)级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件,慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道,先后引入了(le)华兴资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián),大基(jī)金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外部机构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得(dé)一提(tí)的(de)是(shì),与慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯,上市首日也走出了破发的行情,该(gāi)公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升,但截至(zhì)今日收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行价。

  二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后(hòu),是射频领域正面临变局。目前(qián),正射(shè)频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示,由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响,预计到2028年射频前端(duān)市(shì)场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头(tóu),近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的(de)转(zhuǎn)型。

  《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意到,当(dāng)前(qián),射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方

  公开资料显示(shì),慧智微成(chéng)立于2011年,主营(yíng)业(yè)务(wù)为(wèi)射频前端(duān)芯片及模组的(de)研发(fā)、设计和销(xiāo)售,下游应用领域主要(yào)包括智能(néng)手机(jī)以(yǐ)及物联(lián)网(wǎng),客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌,闻泰科技(jì)等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂商(shāng),以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年,公司(sī)分(fēn)别(bié)实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司(sī)当前仍(réng)处于亏损状态,净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

  对于公司亏损持续的(de)原因(yīn),慧智微在招股文件中称,是由于持续进行高(gāo)额(é)研发投(tóu)入;下游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产品验证周(zhōu)期,尚未形成规(guī)模效应;市场(chǎng)竞争激烈(liè),叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响,公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压。

  研发投入(rù)方面,近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面(miàn),近三年公司的综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50%左(zuǒ)右的毛(máo)利(lì)率水(shuǐ)平,也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能(néng)力不足,但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况(kuàng)下,慧智微(wēi)开启(qǐ)了对(duì)外融资之(zhī)路(lù)。公开信息(xī)显示,公司于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资,众多知名资方,包括(kuò)大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对(duì)慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达(dá)5%以上的外部(bù)机构股(gǔ)东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显示,从当前的股(gǔ)价情况看,大基金二期在投资慧智微的近两年时间里,实现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报(bào),而(ér)较大基金二期(qī)晚3个(gè)月进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

  射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

  慧智微招股(gǔ)书显示,公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67%的收入来自于(yú)手机领域。当前,智能(néng)手机出货(huò)量的大幅下降,已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击,而(ér)市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓的(de)预期,也(yě)让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了(le)重(zhòng)新(xīn)思考。

  根据(jù)Yole的数据,2021年(nián)射(shè)频前(qián)端的(de)市场为190亿美元(yuán)以上,2022年由于手(shǒu)机市场的下滑,射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下来,由于智能(néng)手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力有限,预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8%,将(jiāng)达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结(jié)构,同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射(shè)频(pín)龙头唯捷(jié)创芯,在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时,也遭(zāo)遇了破发的行情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升,但截至今日收(shōu)盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型,拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务领域200克是几两 200克是多少毫升以Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领域正(zhèng)呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞争格局,由于入局者众,且产品仍集中在中低端市场,各射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格(gé),进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频厂商(shāng)三(sān)伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示,国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线,而(ér)预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛(sài)道(dào)还(hái)会200克是几两 200克是多少毫升有更多竞争者进入,往(wǎng)后(hòu)三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压(yā)力。

  目(mù)前,一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦有所下降(jiàng),截至(zhì)目前,今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资(zī),而(ér)在2021年上半年,这(zhè)个数据是(shì)近50家,且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表示,本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总部(bù)基(jī)地及(jí)上(shàng)海和广州研发(fā)中心(xīn)建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面(miàn),其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位(wèi),增加头部客户的市场份额(é);技术上跟进射(shè)频(pín)前(qián)端技术(shù)迭代,优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用(yòng);产品(pǐn)上加(jiā)大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多(duō)工器的产业链布局(jú),拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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