集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果的方(fāng)式，并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路(lù)

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