券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨结婚以后他那个越来越大了材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得结婚以后他那个越来越大了依靠进口。

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