券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作t="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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