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三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人

三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发(fā)展,提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì);VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn),以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势三权分立是谁提出的,三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人。同时(shí),芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà),显著提高导热材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展,数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà),对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面,导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé),二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  细分来看,在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域,建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù),实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口

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