射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上(shàng)市。公司(sī)股价开(kāi)盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到(dào)资本热捧(pěng)。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入(rù)了华兴资(zī)本(běn)、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国(guó)以及(jí)金沙江创(chuàng)投(tóu)等一(yī)系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相42周是几个月，42周是几个月保质期(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍略(lüè)低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域(yù)正面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集(jí)中且(qiě)具有产品验(yàn)证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模(mó)的(de)情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广42周是几个月，42周是几个月保质期发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从(cóng)当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过接(jiē)近67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机领域(yù)。当前(qián)，智(zhì)能手机出货(huò)量的(de)大幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对(duì)慧智(zhì)微的(de)业(yè)绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科(kē)创板(bǎn)上市时(shí)，也遭(zāo)遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频(pín)芯片领(lǐng)域的(de)巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的(de)射频芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电42周是几个月，42周是几个月保质期源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍(réng)集中在中低(dī)端(duān)市场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了(le)自身(shēn)的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经无(wú)底线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场(chǎng)地(dì)位，增加头(tóu)部(bù)客户的市场份额(é)；技(jì)术上(shàng)跟进射频前(qián)端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的(de)产品(pǐn)系列。

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