券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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