券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好trong>未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cá选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好i)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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