券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng台湾是省还是市 台湾是省会吗)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ台湾是省还是市 台湾是省会吗)材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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