券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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