券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览">

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我