券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(1dm等于多少cm 1dm等于多少mlǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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