券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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